2023年11月22日
MediaTek は 11 月 21 日、プレミアムスマホ向けの新 SoC として「Dimensity 8300」を発表しました。 Dimensity 8300 は、TSMC の第 2 世代 4nm プロセスで製造され、 […]
2023年11月21日
Qualcomm は 11 月 17 日、ミッドレンジスマホ向け新 SOC「Snapdragon 7 Gen3」を正式に発表しました。Qualcomm によると、Snapdragon 7 Gen3 を搭載したスマホは H […]
2023年11月7日
MediaTek は 11 月 6 日、世界で初めて全 CPU コアを ARM ビッグコアで構成するなどパフォーマンスを大幅に向上させたスマホ向けチップセットの新フラッグシップ「Dimensity 9300」を発表しまし […]
2023年10月25日
Qualcomm は 10 月 25 日、Snapdragon Summit 2023 でモバイルデバイス向けチップセットの次世代モデルとなる「Snapdragon 8 Gen 3」を正式に発表しました。 Snapdra […]
2023年9月8日
台湾の半導体開発メーカー MediaTek は 9 月 7 日、、業界で初めて TSMC の 3nm プロセス技術を採用したスマホ向けチップセットの開発に成功したことをプレスリリースを通じて発表しました。スマホの SoC […]
2023年5月10日
MediaTek がスマホ向け SoC の新しいフラッグシップモデル「Dimensity 9200+」を発表しました。 Dimensity 9000 シリーズは Qualcomm でいうところの Snapdragon 8 […]
2023年5月9日
MediaTek が CPU 動作クロックを最大 3GHz にまで引き上げ性能を大幅に向上させたスマホ向け新 SoC「Dimensity 8050」を発表しました。 Dimensity 8050 はハイエンドスマホ向けの […]
2023年3月17日
Qualcomm がスマホ向けの新 SoC 「Snapdragon 7+ Gen2」 モバイルプラットフォームを発表しました。普及価格帯のスマホにプレミアムクラスの性能をもたらす Snapdragon 7 シリーズの最新 […]
2022年12月8日
台湾の半導体メーカー MediaTek がプレミアムクラスのスマホ向け新チップセット「Dimensity 8200」のリリースを発表しました。 Dimensity 8200 は TSMC 4nm プロセスを採用し、3GP […]
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