2023年11月22日
MediaTek は 11 月 21 日、プレミアムスマホ向けの新 SoC として「Dimensity 8300」を発表しました。 Dimensity 8300 は、TSMC の第 2 世代 4nm プロセスで製造され、 […]
2023年11月7日
MediaTek は 11 月 6 日、世界で初めて全 CPU コアを ARM ビッグコアで構成するなどパフォーマンスを大幅に向上させたスマホ向けチップセットの新フラッグシップ「Dimensity 9300」を発表しまし […]
2023年5月31日
MediaTek は、台湾で開催された Computex 2023 イベントに向けての記者会見で、次世代のプレミアムスマホ向け新 SoC「Dimensity 9300」を今年 10 月下旬に発売することを明らかにしました […]
2023年5月10日
MediaTek がスマホ向け SoC の新しいフラッグシップモデル「Dimensity 9200+」を発表しました。 Dimensity 9000 シリーズは Qualcomm でいうところの Snapdragon 8 […]
2022年12月8日
台湾の半導体メーカー MediaTek がプレミアムクラスのスマホ向け新チップセット「Dimensity 8200」のリリースを発表しました。 Dimensity 8200 は TSMC 4nm プロセスを採用し、3GP […]
最近のコメント