2023年11月22日
MediaTek は 11 月 21 日、プレミアムスマホ向けの新 SoC として「Dimensity 8300」を発表しました。 Dimensity 8300 は、TSMC の第 2 世代 4nm プロセスで製造され、 […]
2023年11月7日
MediaTek は 11 月 6 日、世界で初めて全 CPU コアを ARM ビッグコアで構成するなどパフォーマンスを大幅に向上させたスマホ向けチップセットの新フラッグシップ「Dimensity 9300」を発表しまし […]
2023年9月8日
台湾の半導体開発メーカー MediaTek は 9 月 7 日、、業界で初めて TSMC の 3nm プロセス技術を採用したスマホ向けチップセットの開発に成功したことをプレスリリースを通じて発表しました。スマホの SoC […]
2023年5月31日
MediaTek は、台湾で開催された Computex 2023 イベントに向けての記者会見で、次世代のプレミアムスマホ向け新 SoC「Dimensity 9300」を今年 10 月下旬に発売することを明らかにしました […]
2023年5月17日
MediaTek がモバイルデバイス向けの SoC で NVIDIA の GPU を採用するというビッグニュースが飛び込んできました。 台湾メディアの DigiTimes が業界関係筋からの情報としてこのことを伝えており […]
2023年5月10日
MediaTek がスマホ向け SoC の新しいフラッグシップモデル「Dimensity 9200+」を発表しました。 Dimensity 9000 シリーズは Qualcomm でいうところの Snapdragon 8 […]
2023年5月9日
MediaTek が CPU 動作クロックを最大 3GHz にまで引き上げ性能を大幅に向上させたスマホ向け新 SoC「Dimensity 8050」を発表しました。 Dimensity 8050 はハイエンドスマホ向けの […]
2022年12月8日
台湾の半導体メーカー MediaTek がプレミアムクラスのスマホ向け新チップセット「Dimensity 8200」のリリースを発表しました。 Dimensity 8200 は TSMC 4nm プロセスを採用し、3GP […]
2022年11月29日
英国のスマートフォン開発企業 Bullitt が人工衛星を介してスマートフォン同士のメッセージ送受信を可能にした世界初のスマートフォンを 2023 年早々にも発売すると大々的に発表しました。 数多くのスマホブランドがひし […]
2020年3月9日
MediaTek が LTE スマホ向けの新 SoC「MediaTek Helio P95（MT6779V/CV）」の出荷開始を発表しました。 Helio P95 は、最大 2.2GHz 駆動の Cortex-A75 x […]
2018年5月23日
台湾のファブレス半導体メーカー MediaTek が AI やデュアルカメラ構成をサポートした新 SoC「Helio P22」を発表しました。おそらくこれは中華フォンで広く使用されるので、今後、こうした先進的な機能を持ち […]
2018年4月5日
台湾のファブレス半導体企業 MediaTek が MWC 2018 で発表した最新モバイルプロセッサ「Helio P60」のスペックや特徴とご説明します。 Helio P60 は MediaTek の Helio シリー […]
2017年12月7日
台湾のファブレス半導体メーカー MediaTek は 12 月 7 日、自社のスマートフォン向け SoC を Android Oreo（Go Edition）に対応させるために Google と新たなパートナーシップを締 […]
2017年10月1日
台湾の半導体開発企業 MediaTek がデュアル VoLTE に対応した新 SoC「MT6739」を発表しました。 MT6739 は、エントリーレベルの 4G スマートフォン向けに開発された SoC で、Cortex- […]
2017年2月27日
MediaTek は 2 月 27 日、MWC 2017 イベントで同社のスマートフォン向け新プロセッサ「Helio X30」の量産を開始し、2017 年 Q2 に出荷すると発表しました。 Helio X30 は、昨年の […]
2017年2月8日
台湾の半導体メーカー MediaTek は 2 月 8 日、中 ~ 上位スマートフォン向けの新プロセッサ「Helio P25」を正式に発表しました。 Helio P25 は Helio P シリーズの最新モデルで、昨年 […]
2016年12月1日
MediaTek は 12 月 1 日、ハイエンドスマートフォン向けプロセッサ Helio X シリーズの新モデル「Helio X27」と「Helio X23」を発表しました。 Helio X23 / X27 は既存の […]
2016年11月25日
台湾の半導体開発企業 MediaTek が 10nm プロセスを採用した「Helio P35」と呼ばれる新 SoC を開発しているという噂が伝えられています。 Helio P シリーズはミッドレンジ向けの SoC 製品で […]
2016年11月21日
台湾の半導体開発企業 MediaTek は 11 月 21 日、独自のワイヤレスメディアストリーミング規格「MediaTek UltraCast」を発表しました。 UltraCast は既存の Miracast を拡張し […]
2016年10月19日
中国 Meizu が今月発表すると噂の新型スマートフォン「Meizu Pro 6s」の実機と見られる写真が流出しました。 Pro シリーズはフルメタルボディを採用したハイスペックスマートフォンで、今では「MX」シリーズに […]
2016年10月18日
台湾の半導体開発企業 MediaTek は 10 月 17 日、スマートフォン向け新 SoC「Helio P15」のリリースを発表しました。 MediaTek は Helio P15 のリリースを Weibo を通じて明 […]
2016年10月15日
MediaTek が「Helio X27」と呼ばれる新たな 10 コアプロセッサを開発しているとの噂が Weibo で伝えられていました。 Helio X20 シリーズは現在、Helio X20 と Helio X25 […]
2016年10月14日
台湾の半導体開発企業 MediaTek は 10 月 13 日、ヘルスケア向けのデバイスやアクティビティトラッカーなどをターゲットにしたウェアラブルデバイス用の新 SoC「MT2511」「MT2523」を発表しました。 […]
2016年9月25日
MediaTek がモバイルデバイス向けの新プロセッサ「Helio X30」と「Helio P25」を正式に発表しました。どちらも 2017 年上半期より出荷されます。 Helio X30 は昨年の Helio X20 […]
2016年9月22日
MediaTek のモバイルデバイス向け新 SoC 「Helio X30」と「Helio X35」が TSMC の 10nm プロセス技術で製造され年内にも量産が始まると、台湾メディアが伝えました。 Helio X30 […]
2016年7月26日
台湾の MediaTek が来年にも TMSC の 10nm プロセスを採用した新型モバイルプロセッサ「Helio X30」を出すと、中国メディアの 163 が伝えました。 Helio X30 の噂は昨年 8 月より伝え […]
2016年5月30日
MediaTek は 5 月 30 日、自社製プロセッサを搭載したスマートフォン向けの新しい急速充電機能「Pump Express 3.0」を発表しました。 Pump Expres は Qualcomm の有名な Qui […]
2016年3月29日
Samsung が Galaxy S7 / S7 edge の MediaTek 版を開発しているという噂が浮上してきました。 これはベンチマークアプリ GeekBench の公式サイトに掲載された「SM-G930W8」 […]
2016年3月16日
台湾の半導体メーカー MediaTek がモバイル向けプロセッサでは世界初の 10 コア CPUと 3 クラスタ構成を採用した「Helio X20」と、その高速版となる「Helio X25」の出荷開始を発表しました。 H […]
2016年3月16日
MediaTek の 10 コアプロセッサ「Helio X20」を搭載した実際の端末が中国の認証機関で確認されました。 その機種とは、中国メーカー「360 手机」が開発した Android スマートフォン「F4」です。 […]
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