2020年12月3日
Qualcomm は 12 月 ２ 日、スマートフォン向け SoC の新しいフラッグシップモデルとなる「Snapdragon 888」を発表しました。 Snapdragon 888 は 2021 年に登場するプレミアムス […]
2020年3月9日
MediaTek が LTE スマホ向けの新 SoC「MediaTek Helio P95（MT6779V/CV）」の出荷開始を発表しました。 Helio P95 は、最大 2.2GHz 駆動の Cortex-A75 x […]
2018年6月1日
スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスで使用されている ARM CPU コアの次世代モデル「Cortex-A76」が英 ARM より発表されました。 Qualcomm の Snapdragon、Hisilico […]
2018年5月30日
Qualcomm は 5 月 30 日、VR / AR / MR を組み合わせた「eXtended reality（XR）」のデバイス向けに新SoC 「Snapdragon XR1」を発表しました。 XR1 は次世代のメ […]
2018年5月24日
Qualcomm は 5 月 24 日、Snapdragon ファミリーの新モデル「Snapdragon 710（SDM710）」のリリースを発表し、スペックなどの詳細を公開しました。 Snapdragon 710 は幅 […]
2018年5月23日
台湾のファブレス半導体メーカー MediaTek が AI やデュアルカメラ構成をサポートした新 SoC「Helio P22」を発表しました。おそらくこれは中華フォンで広く使用されるので、今後、こうした先進的な機能を持ち […]
2018年4月5日
台湾のファブレス半導体企業 MediaTek が MWC 2018 で発表した最新モバイルプロセッサ「Helio P60」のスペックや特徴とご説明します。 Helio P60 は MediaTek の Helio シリー […]
2017年12月7日
モバイル向け半導体の巨人 Qualcomm 社は、次世代のプレミアムスマートフォンに搭載される新 SoC「Snapdragon 845」の詳細を公式に発表しました。 Snapdragon 845 は昨年の Snapdra […]
2017年11月27日
Samsung が来年 1 月に米国・ラスベガスで開催される CES 2018 で、スマートフォン向けプロセッサの新モデル「Exynos 9810」を発表すると明らかにしました。 昨年登場した Exynos 9 シリーズ […]
2017年10月17日
Qualcomm は 10 月 17 日、Snapdragon の新モデル「Snapdragon 636」を正式に発表しました。 Snapdragon 636 は、ミッドレンジ向け Snapdragon 600 シリーズ […]
2017年10月1日
台湾の半導体開発企業 MediaTek がデュアル VoLTE に対応した新 SoC「MT6739」を発表しました。 MT6739 は、エントリーレベルの 4G スマートフォン向けに開発された SoC で、Cortex- […]
2017年9月4日
Huawei は 9 月 2 日、今後普及の一途を辿るモバイルデバイス向け人工知能（AI）への対応を強化するべく、専用チップを搭載した新 SoC「Kirin 970」を発表しました。 Kirin 970 は スマートフォ […]
2017年5月9日
Qualcomm は 5 月 9 日、次世代の Snapdragon 600 シリーズの SoC として、Snapdragon 660 と Snapdragon 630 を正式に発表しました。 この 2 つの新 SoC […]
2017年3月20日
米 Qualcomm は 3 月 20 日、エントリーレベルのフィーチャーフォン向けに 4G LTE の接続機能を搭載した新 SoC「Qualcomm 205」を発表しました。 Qualcomm 205 は Snapdr […]
2017年2月28日
Xiaomi は 2 月 28 日、自社開発のスマートフォン用プロセッサ「小米澎湃 S1」を正式に発表しました。 小米澎湃 S1 は、Xiaomi が出資している中国企業 Pinecone 社と Leadcore 社の共 […]
2017年2月27日
MediaTek は 2 月 27 日、MWC 2017 イベントで同社のスマートフォン向け新プロセッサ「Helio X30」の量産を開始し、2017 年 Q2 に出荷すると発表しました。 Helio X30 は、昨年の […]
2017年2月23日
Samsung は 2 月 23 日、10nm FinFET プロセス技術を採用した Exynos プロセッサの新モデル「Exynos 9（Exynos 8895）」を正式に発表しました。 Samsung がこの日発表し […]
2017年2月8日
台湾の半導体メーカー MediaTek は 2 月 8 日、中 ~ 上位スマートフォン向けの新プロセッサ「Helio P25」を正式に発表しました。 Helio P25 は Helio P シリーズの最新モデルで、昨年 […]
2017年1月4日
米 Qualcomm は 1 月 3 日、同社のハイエンドスマートフォン向け新 SoC「Snapdragon 835」の詳細を発表しました。 Sapdragon 835 はこれまでの Snapdragon 820 / 8 […]
2016年12月1日
MediaTek は 12 月 1 日、ハイエンドスマートフォン向けプロセッサ Helio X シリーズの新モデル「Helio X27」と「Helio X23」を発表しました。 Helio X23 / X27 は既存の […]
2016年11月22日
先週発表された Qualcomm の次世代ハイエンド向け SoC「Snapdragon 835」と Snapdragon 600 シリーズの新型と見られる「Snapdragon 660（仮称）」のスペック情報が中国で伝え […]
2016年11月17日
米 Qualcomm は 11 月 17 日、ハイエンドスマートフォン向けの次世代 SoC「Snapdragon 835」を発表しました。 Snapdragon 835 は、現行の Snapdragon 820 / 82 […]
2016年10月18日
米 Qualcomm は 10 月 17 日（現地時間）、ミッドレンジクラスのスマートフォン向けに Snapdragon の新モデル「Snapdragon 653」「Snapdragon 626」「Snapdragon […]
2016年10月18日
台湾の半導体開発企業 MediaTek は 10 月 17 日、スマートフォン向け新 SoC「Helio P15」のリリースを発表しました。 MediaTek は Helio P15 のリリースを Weibo を通じて明 […]
2016年10月11日
Samsung は 10 月 11 日、同社初となる本格的なウェアラブルデバイス向けプロセッサ「Exynos 7 Dual 7270」の量産開始を発表しました。 Exynos 7 Dual 7270 は、アプリケーション […]
2016年10月2日
NVIDIA が Drive PX 2 に搭載された Parker の後継となる “自動車用 AI スーパーコンピューター” SoC「Xavier」を発表しました。 NVIDIA は 2 年ほど前から自動車向けの SoC […]
2016年9月28日
米 Qualcomm は 9 月 27 日（現地時間）、IoT 機器などの組み込みシステム向けの Snapdragon プロセッサ「Snapdragon 600E」「Snapdragon 410E」を発表しました。 これ […]
2016年9月25日
MediaTek がモバイルデバイス向けの新プロセッサ「Helio X30」と「Helio P25」を正式に発表しました。どちらも 2017 年上半期より出荷されます。 Helio X30 は昨年の Helio X20 […]
2016年9月22日
MediaTek のモバイルデバイス向け新 SoC 「Helio X30」と「Helio X35」が TSMC の 10nm プロセス技術で製造され年内にも量産が始まると、台湾メディアが伝えました。 Helio X30 […]
2016年8月30日
Samsung は 8 月 30 日、14nm FinFET プロセスを採用した新モバイルプロセッサ「Exynos 7570」の量産開始を発表しました。 Exynos 7570 は、アプリケーションプロセッサ、Wi-Fi […]
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